近年來(lái)，半導(dǎo)體器件沿著大功率化、高頻化、集成化的方向迅猛發(fā)展。半導(dǎo)體器件工作產(chǎn)生的熱量是引起半導(dǎo)體器件失效的關(guān)鍵因素，而絕緣基板的導(dǎo)熱性是影響整體半導(dǎo)體器件散熱的關(guān)鍵。 此外，在電動(dòng)汽車、高鐵等領(lǐng)域，半導(dǎo)體器件使用過(guò)程中往往要面臨顛簸、震動(dòng)